Litaba tsa indasteri: Liphutheloana tse tsoetseng pele li nka sebaka sa mantlha

Liphetoho indastering ea semiconductor li ntse li eketseha, 'me liphutheloana tse tsoetseng pele ha e sa le mohopolo feela. Setsebi se tummeng Lu Xingzhi o boletse hore haeba lits'ebetso tse tsoetseng pele e le setsi sa matla sa mehleng ea silicon, sephutheloana se tsoetseng pele se fetoha qhobosheane ea 'muso o latelang oa theknoloji.

Ka poso ho Facebook, Lu o bontšitse hore lilemong tse leshome tse fetileng, tsela ena e ne e sa utloisisehe ebile e hlokomolohuoa. Leha ho le joalo, kajeno, e fetohile ka khutso ho tloha ho "Leano la B le sa tloaelehang" ho ea ho "pina e tloaelehileng ea Moralo oa A."

Ho hlaha ha liphutheloana tse tsoetseng pele joalo ka qhobosheane ea moeli oa 'muso o latelang oa thekenoloji ha hoa iketsahalla feela; ke phello e ke keng ea qojoa ea matla a mararo a ho khanna.

Matla a pele a ho khanna ke khōlo e phatlohang ea matla a k'homphieutha, empa tsoelo-pele ea mekhoa e fokotsehile. Li-chips li tlameha ho khaoloa, li behoe, 'me li lokisoe bocha. Lu o boletse hore hobane feela o ka fihlela 5nm ha ho bolele hore o ka lekana ka makhetlo a 20 matla a komporo. Meeli ea li-photomasks e thibela sebaka sa lichifi, 'me ke li-Chiplets feela tse ka tlolang mokoallo ona, joalo ka ha ho bonoa ho Nvidia's Blackwell.

Matla a bobeli a ho khanna ke lisebelisoa tse fapaneng; li-chips ha li sa lekana ka boholo. Moralo oa sistimi o ntse o tsoela pele ho etsa modularization. Lu o hlokometse hore nako ea chip e le 'ngoe e sebetsanang le lits'ebetso tsohle e felile. Koetliso ea AI, ho etsa liqeto tse ikemetseng, k'homphieutha ea moeli, lisebelisoa tsa AR - sesebelisoa se seng le se seng se hloka metsoako e fapaneng ea silicon. Liphutheloana tse tsoetseng pele tse kopantsoeng le Chiplets li fana ka tharollo e leka-lekaneng bakeng sa ho feto-fetoha ha moralo le katleho.

Tšusumetso ea boraro ke theko e ntseng e phahama ea lipalangoang tsa data, 'me tšebeliso ea matla e fetoha tšitiso ea mantlha. Ho li-chips tsa AI, matla a sebelisoang bakeng sa phetiso ea data hangata a feta a khomphutha. Sebaka sa liphutheloana tsa setso se fetohile tšitiso bakeng sa ts'ebetso. Liphutheloana tse tsoetseng pele li ngola mohopolo ona hape: ho tlisa data haufi ho etsa hore ho khonehe ho fetela pele.

Packaging e tsoetseng pele: Khōlo e Hlollang

Ho latela tlaleho e phatlalalitsoeng ke feme ea boeletsi ea Yole Group ka Phupu selemong se fetileng, e susumetsoang ke mekhoa ea HPC le AI e hlahisang, indasteri e tsoetseng pele ea liphutheloana e lebelletsoe ho fihlela sekhahla sa kholo ea selemo le selemo (CAGR) ea 12.9% lilemong tse tšeletseng tse tlang. Haholo-holo, lekeno ka kakaretso la indasteri ho hakanngoa hore le tla hola ho tloha ho $39.2 billion ka 2023 ho isa ho $81.1 billion ka 2029 (hoo e ka bang 589.73 billion RMB).

Linatla tsa indasteri, ho kenyeletsoa TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor le JCET, li tsetela haholo molemong oa ho paka tse tsoetseng pele, ka matsete a ka bang limilione tse likete tse 11.5 likhoebong tsa bona tse tsoetseng pele tsa ho paka ka 2024.

Leqhubu la bohlale ba maiketsetso ntle le pelaelo le tlisa matla a macha indastering ea liphutheloana e tsoetseng pele. Nts'etsopele ea theknoloji e tsoetseng pele ea ho paka le eona e ka ts'ehetsa kholo ea mafapha a fapaneng, ho kenyeletsoa lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki, likhomphutha tse sebetsang hantle haholo, polokelo ea data, lisebelisoa tsa elektroniki tsa likoloi le likhokahano.

Ho ea ka lipalo-palo tsa k'hamphani, lekeno le tsoang ho liphutheloana tse tsoetseng pele kotareng ea pele ea 2024 le fihlile ho $ 10.2 bilione (hoo e ka bang limilione tse likete tse 74.17 RMB), e bonts'ang phokotseho ea 8.1% kotara-kotara, haholoholo ka lebaka la mabaka a nako. Leha ho le joalo, palo ena e ntse e phahame ho feta nako e tšoanang ka 2023. Karolong ea bobeli ea 2024, chelete e tsoetseng pele ea liphutheloana e lebeletsoe ho khutlela morao ka 4.6%, ho fihla ho $ 10.7 limilione tse likete (hoo e ka bang limilione tse likete tse 77.81 RMB).